产品特点：
优异的导热性能，低热阻，且性能稳定,长期使用可靠；
结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
具有一定的柔韧性、优良的绝缘性;
表面平整光滑，在各类金属质和陶瓷质器件表面具有良好的贴服性能；可重复使用的便捷性；
储藏及包装规格：
为确保产品维持良好质量，应将产品存在室温25℃之干燥环境中，储存期间应确保环境干净无尘，避免外来的污染影响电气特性；
包装规格：片状包装；400mm*200mm（0.25mm、0.38mm）,可根据客户需求定制；
应用方式：
可通过以下方式使用：自动粘贴和手动粘贴。
应用领域：
铝基板与散热片之间；
MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热；
主板IC与散热片或外壳间的导热散热；
汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）；
功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间；
微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）。
技术参数：
| 物性列表 | 单位 | 数值 | 测试标准 |
| 增强基材 | —— | 玻璃纤维 | N/A |
| 颜色 | —— | 白色 | Vision |
| 导热系数 | W/m·K | 3.5 | ASTM D5470 |
| 厚度 | mm | 0.25、0.38 | ASTM D374 |
| 比重 | g/cm3 | 2.8±0.2 | ASTM D792 |
| 硬度 | Shore A | 80±10 | ASTMD2240 |
| 击穿电压 | kV(AC) | ≧5 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | ≧1×1011 | ASTM D257 |
| 拉伸强度 | MPa | ≧5 | ASTM D412 |
| 热阻 | @50psi（°C·in2/W） | 0.27 | ASTM D5470 |
| 阻燃等级 | —— | V-0 | UL94 |
| 工作温度 | ℃ | -40~200 | N/A |
| 环保要求 | 该产品符合 RoHS2.0、卤素、REACH 管控标准。 | ||
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