导热硅胶片 ND-1400

所属分类:导热硅胶片

ND-TP1400系列导热间隙填充材料用于填充发热元件与散热鳍片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使其非常适合涂覆各种表面。热量可以传递到金属外壳、散热板,甚至是印刷电路板(PCB),从而提高发热电子元件的效率和使用寿命。
  • 产品详情

性能及特点:

  • 导热系数 14.00 W/m·K

  • 极超高陶瓷填充量(非金属)垫片,

  • 高导热、高绝缘、超高耐电压

  • 低渗油率、高可靠度、

  • 高压缩及回弹性、

  • 柔软自黏

  • 易施工


产品配制:

  • 标准尺寸 200x400 mm,

  • 可根据顾客的需求裁切

  • 0.5~5.0 mm 厚度可选

  • 可依需求背胶


典型应用:

  • 台式机、便携式电脑和服务器

  • 激光设备

  • 电源和 UPS

  • 电子通讯设备

  • 军用电子产品

  • 马达和发动机控制器

  • 能量转换设备

  • 信号转换器

  • 海量存储设备

  • 振动阻尼应用


技术参数:

ND-TP1400 系列一般特性
产品型号ND-TP1400Test Method
颜色灰色Visual
主要成份硅胶+陶瓷***
厚度mm)0.5-5.0ASTM D751
密度g/cc3.1g/cm3ASTM D297
硬度Shore 0050-70ASTM D2240
拉伸强度psi32ASTM D412

耐温范围

-40   180***
电学性
击穿电压(V)

>2500(Thickness≤0.5mm")

>4500Thickness≥0.5mm"

ASTM D149
介电常数(1M HZ)4.48
ASTM D150

体积电阻率(Ohm.cm

9.8X1010ASTM D257
防火等级94 V0Equivalent UL
导热性
导热系数(W/m-K14.0
ASTM D5470