性能及特点：
导热系数 2.0W/m·K
中等压缩率
自带一定粘性
高压缩及回弹性、
电绝缘、符合ROHS要求
易施工
产品配制：
标准尺寸 200x400 mm,
可根据顾客的需求裁切
0.3~12 mm 厚度可选
可依需求背胶
典型应用：
LED照明产品
底盘、框架或其他散热组件
电源和 UPS
电子通讯设备
军用电子产品
高速大容量存储器
能量转换设备
信号转换器
RDRAM 记忆模组
技术参数：
| ND-TP200 系列一般特性 | ||
| 产品型号 | ND-TP200 | Test Method |
| 颜色 | 灰色、粉色 | Visual |
| 主要成份 | 硅胶+陶瓷 | *** |
| 厚度（mm） | 0.3-12 | ASTM D751 |
| 密度（g/cc） | 2.1 | ASTM D297 |
| 硬度（Shore 00） | 30-40 | ASTM D2240 |
| 拉伸强度（psi） | 28 | ASTM D412 |
使用温度（ ° F/℃） | （-58 to 392 ° F）（-58 to 200 ℃） | *** |
| 电学性 | ||
| 击穿电压（V） | >2500（Thickness≤0.5mm"） >4500（Thickness≥0.5mm"） | ASTM D149 |
| 介电常数（1M HZ） | 4.9 | ASTM D150 |
体积电阻率（Ohm.cm） | 4.0X1013 | ASTM D257 |
| 防火等级 | 94 V0 | Equivalent UL |
| 导热性 | ||
| 导热系数（W/m-K） | 2.0 | ASTM D5470 |
| 可玻纤加强 | 任何厚度均可玻纤加强，以 FG为后缀标示 | |
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